公司与中国科学院声学所合作申报的《无线无源声表面波温度传感器芯片制造工艺与产业化研究》顺利通过专家验收

2015年6月25日-26日，“中国科学院银川科技创新与产业育成中心”在银川组织并主持我公司与中科院声学所合作承担的“无线无源声表面波温度传感器芯片制造工艺技术及产业化研究”项目验收会，专家组队项目进行了现场考察、听取了项目负责人的工作汇报，审阅了有关资料，经充分讨论和评议后验收专家组同意该项目通过验收，建议进一步加快成果的产业化推广，拓宽应用领域。